IS37SML01G1-MLI-TR
ISSI · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Serial, SPI、存储器类型 NAND,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ISSI · 封装:SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Serial, SPI、存储器类型 NAND,采用 SOIC-16 封装。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。ISSI · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、存储组织结构 512 M x 8,采用 TSOP-48 封装。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括湿敏性 是。SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。Winbond · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 8 GBit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSOP-48 封装。Micron
主要参数包括存储容量 64 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous, Synchronous、存储器类型 NAND。Winbond · 封装:TSOP-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1 G x 8,采用 TSOP-48 封装。Winbond · 封装:TSOP-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 M x 16,采用 TSOP-48 封装。Winbond · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 8 GBit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Serial、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TSOP-48 封装。Winbond · 封装:TSOP-48
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 1024 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 TSOP-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。