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存储器

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46,309 条型号记录
每页 20 条

MT29F4G16ABAFAH4-AIT:F

Micron · 封装:VFBGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储组织结构 256 M x 16,采用 VFBGA-63 封装。

MT29F2T08EMHAFJ4-3R:A

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 2 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 256 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VBGA-132 封装。

MT29F2T08EMHAFJ4-3T:A TR

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 2 Tbit、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、存储组织结构 256 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 VBGA-132 封装。

MT29F8T08EWHAFJ6-3T:A TR

Micron · 封装:LBGA-132

主要参数包括存储容量 8 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 1 T x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 LBGA-132 封装。

MT29F4T08EUHAFM4-3R:A

Micron · 封装:Die

主要参数包括存储容量 4 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 Die 封装。

MT29F4T08EUHAFM4-3T:A TR

Micron · 封装:LBGA-132

主要参数包括存储容量 4 Tbit、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、存储组织结构 512 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 LBGA-132 封装。

MT29F2T08EMHBFJ4-R:B

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 2 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 256 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VBGA-132 封装。

MT29F4T08EUHBFM4-T:B

Micron

主要参数包括存储容量 4 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 512 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C。

MT29F4T08EUHBFM4-R:B

Micron

主要参数包括存储容量 4 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 512 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C。

MT29F2T08EMHBFJ4-T:B

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 2 Tbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、存储组织结构 256 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 VBGA-132 封装。

MT29F512G08EBHBFJ4-R:B

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 512 Gbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 64 G x 8、数据总线宽度 8 位,采用 VBGA-132 封装。

MT29F512G08EEHAFJ4-3R:A TR

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 512 Gbit、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、存储组织结构 64 G x 8、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 VBGA-132 封装。

MT29F4G08ABADAWP-AATX:D TR

Micron · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

MT29F2G16ABAEAWP-AAT:E TR

Micron · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

MT29F1T08EEHAFJ4-3R:A

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 1 Tbit、存储组织结构 128 G x 8,采用 VBGA-132 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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