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存储器

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型号列表

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S34ML04G200TFB000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

W25N512GVPIG

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

S34ML02G200BHB000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 BGA-63 封装。

S34MS01G200TFA000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

40060523

SkyHigh Memory

主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。

S34ML02G200TFV000

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

S34MS01G204BHA010

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 BGA-63 封装。

S34MS01G204TFI010

SkyHigh Memory · 封装:TSOP-48

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 TSOP-48 封装。

W25N02JWZEIC

Winbond

主要参数包括存储容量 2 GBit、电源电压(最大值) 1.8 V、接口类型 Serial、商品名称 SpiStack。

W25N512GWEIR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

W29N01HWSINF

Winbond · 封装:TSOP-48

主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 64 M x 16,采用 TSOP-48 封装。

W25N512GVEIT

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 64 M x 8,采用 WSON-8 封装。

W25N512GVEIR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

W25N512GVPIR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

EP10-002189

SkyHigh Memory

主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。

S34MS01G104BHB080

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 BGA-63 封装。

S34ML04G100BHB000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 BGA-63 封装。

S34ML02G100BHA000

SkyHigh Memory · 封装:BGA-63

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND,采用 BGA-63 封装。

MT29F768G08EECBBJ4-37:B TR

Micron · 封装:VBGA-132

主要参数包括存储容量 768 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储器类型 NAND、存储组织结构 96 G x 8,采用 VBGA-132 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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