MT40A2G4WE-083E:B
Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-96
采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-60 封装。Micron · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:VFBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-60 封装。Micron · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-60 封装。Micron · 封装:VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 VFBGA-90 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 1 G x 8,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括商品名称 TwinDie,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 1 G x 16,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Micron
DRAM LPDDR4 24G 768MX32 FBGA QDPMicron
DRAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA DDP型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。