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Micron
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Multichip Packages 544GMicron
Multichip Packages 536GMicron
Multichip Packages 280GMicron
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Multichip Packages ALL IN ONE MCP 80GMicron
Multichip Packages eMCP 544Gb (2xNAND B16A TLC 256Gb+4xDRAM LPDDR4 8Gb)Micron · 封装:BGA-221
主要参数包括存储容量 16 GB, 24 Gbit、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、产品 e.MMC-Based MCP,采用 BGA-221 封装。Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 544GMicron
Multichip Packages SERIAL/MOBILE DDR 4.5GMicron
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Multichip Packages SERIAL/MOBILE DDR 4.5GMicron
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主要参数包括存储容量 8 Gbit。Micron
主要参数包括存储容量 8 GB, 8 Gbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 eMMC, Mobile LPDDR3、存储器类型 e.MMC, SDRAM Mobile - LPDDR3。Micron · 封装:WFBGA-149
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 4 Gbit, 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR4,采用 WFBGA-149 封装。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz, 200 MHz、存储容量 2 Gbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, LPDDR1、最小工作温度 - 40 C。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz, 200 MHz、存储容量 2 Gbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, LPDDR1、最小工作温度 - 40 C。Winbond
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz, 200 MHz、存储容量 2 Gbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, LPDDR1、最小工作温度 - 40 C。Winbond
主要参数包括存储容量 128 Mbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.8 V、接口类型 Serial、商品名称 SpiStack。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。