F20SC-SC-558
GHI Electronics · 封装:TSSOP-20
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 22 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
GHI Electronics · 封装:TSSOP-20
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 22 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。Greenliant · 封装:TQFP-100
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-100 封装。Greenliant · 封装:TQFP-100
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TQFP-100 封装。Greenliant · 封装:TQFP-100
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA,采用 TQFP-100 封装。Greenliant · 封装:TFBGA-145
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 0 C,采用 TFBGA-145 封装。Greenliant · 封装:TQFP-100
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 0 C,采用 TQFP-100 封装。Greenliant · 封装:TQFP-100
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-100 封装。Greenliant · 封装:TFBGA-145
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V、存储器类型 Flash、备用电池切换 否、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TFBGA-145 封装。Micron · 封装:BGA
该型号为存储器,采用 BGA 封装。Micron · 封装:BGA
该型号为存储器,采用 BGA 封装。IDT
该型号为存储器。IDT
该型号为存储器。IDT
该型号为存储器。IDT
该型号为存储器。IDT
该型号为存储器,主要参数包括型号别名 IDT89HF32P08G2ZABLG。IDT
该型号为存储器,主要参数包括型号别名 IDT89HF16P04G2ZAALG。IDT
该型号为存储器,主要参数包括型号别名 IDT89HF32P08G2ZABL。Lattice · 封装:Nonstandard
该型号为存储器,采用 Nonstandard 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为存储器,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、单件重量 0.002677 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:Nonstandard
该型号为存储器,主要参数包括存储通道数 8 个通道、存储器类型 Dynamic RAM - DRAM、类型 Dynamic RAM (DRAM)、商品名称 Flashtec,采用 Nonstandard 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。