ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

EM064LXOAB320CS1R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320CS1T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320CS2R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320CS2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320ES1R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320ES1T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320ES2R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320ES2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXOAB320IS1R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313CS2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313ES1R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313ES1T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313ES2R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313ES2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313HS2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 48.5 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313IS1R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313IS1T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313IS2R

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQAB313IS2T

Everspin Technologies · 封装:BGA-24

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 BGA-24 封装。

EM064LXQADG13CS1R

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 8 M x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技