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AS3004101-0050X0ISAR

Avalanche Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。

AS3004101-0050X0ISAY

Avalanche Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。

AS3004101-0050X0IWAR

Avalanche Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

AS3004101-0050X0IWAY

Avalanche Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

AS3004204-0054X0ISAY

Avalanche Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。

AS3004204-0054X0IWAR

Avalanche Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

AS3004204-0054X0IWAY

Avalanche Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

AS3004204-0054X0PSAR

Avalanche Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。

AS3004204-0054X0PSAY

Avalanche Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。

AS3004204-0054X0PWAR

Avalanche Technology · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 512 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

AS3032316-045nX0PBCR

Avalanche Technology · 封装:FBGA-48

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 M x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。

AS3032316-045nX0PBCY

Avalanche Technology · 封装:FBGA-48

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 M x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。

AS3032316-045nX0PTBR

Avalanche Technology · 封装:TSOP-54

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 M x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。

AS3032316-045nX0PTBY

Avalanche Technology · 封装:TSOP-54

主要参数包括存储容量 32 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 2 M x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。

EM004LXQBDH13CS1T

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

EM004LXQBDH13CS2R

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

EM004LXQBDH13CS2T

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

EM004LXQBDH13ES1R

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

EM004LXQBDH13ES1T

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

EM004LXQBDH13ES2R

Everspin Technologies · 封装:DFN-8

主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 SPI、存储组织结构 512 k x 8、工作电源电流 124 mA, 156 mA,采用 DFN-8 封装。

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