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Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。Avalanche Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。Avalanche Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。Avalanche Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。Avalanche Technology · 封装:WSON-8
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 QSPI、存储组织结构 1 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。Avalanche Technology · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。Avalanche Technology · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。Avalanche Technology · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:FBGA-48
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-48 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:TSOP-54
主要参数包括存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 512 k x 16、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 2 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。Avalanche Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 2 M x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。