72V51253L7-5BB8
IDT · 封装:PBGA-256
主要参数包括高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 72V51253 IDT72V51253L7-5BB8、单件重量 0.060816 oz,采用 PBGA-256 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:PBGA-256
主要参数包括高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是、型号别名 72V51253 IDT72V51253L7-5BB8、单件重量 0.060816 oz,采用 PBGA-256 封装。IDT · 封装:PBGA-144
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.76 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-144 封装。IDT · 封装:PBGA-144
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.76 mm、长度 13 mm、宽度 13 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-144 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 5962-89536 5962-8953605UA,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:CDIP-28
主要参数包括最大时钟频率 33.3 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、定时类型 Asynchronous、数据总线宽度 9 位,采用 CDIP-28 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7203 IDT7203L40LB8,采用 LCC-32 封装。Semtech
FIFO BGA 144-Pin (13x13)IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7202 IDT7202LA20LB8,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7201 IDT7201LA30LB8,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7207 IDT7207L20LB,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7207 IDT7207L30LB,采用 LCC-32 封装。Semtech
FIFO BGA 144-Pin (13x13)IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 5962-93177 5962-9317703MYA,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7206 IDT7206L20LB,采用 LCC-32 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7206 IDT7206L30LB,采用 LCC-32 封装。Semtech
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 5962-93177 5962-9317702MYA,采用 LCC-32 封装。Semtech
主要参数包括湿敏性 是。IDT · 封装:CDIP-28
主要参数包括高度 1.65 mm、长度 37.2 mm、宽度 15.24 mm、型号别名 7206 IDT7206L20DB,采用 CDIP-28 封装。IDT · 封装:LCC-32
主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 5962-88669 5962-8866905ZA,采用 LCC-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。