ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

72V293L7-5BCI

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是,采用 CABGA-100 封装。

72V273L6BC

IDT · 封装:BGA-100

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 288 kbit、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、定时类型 Asynchronous、数据总线宽度 9 bit, 18 bit,采用 BGA-100 封装。

72T7285L5BB

IDT · 封装:PBGA-324

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-324 封装。

72T36105L4-4BB

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-240 封装。

72V2103L6BC

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是,采用 CABGA-100 封装。

72V2103L7-5BC

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是,采用 CABGA-100 封装。

72V51256L7-5BB8

IDT · 封装:PBGA-256

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.76 mm、长度 17 mm、宽度 17 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-256 封装。

5962-9167703MYA

IDT · 封装:CDIP-28

主要参数包括高度 3.56 mm、长度 37.72 mm、宽度 7.62 mm、型号别名 5962-91677 5962-9167703MYA,采用 CDIP-28 封装。

72T72115L5BBI

IDT · 封装:PBGA-324

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 9 Mbit、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、定时类型 Asynchronous、数据总线宽度 72 位,采用 PBGA-324 封装。

72T7295L4-4BB

IDT · 封装:PBGA-324

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-324 封装。

72T18125L6-7BB

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-240 封装。

72T18125L10BB

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 9 Mbit、电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、定时类型 Synchronous、数据总线宽度 18 位,采用 PBGA-240 封装。

72V293L6BC

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是,采用 CABGA-100 封装。

72T36115L5BB

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-240 封装。

72T18115L5BB

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-240 封装。

7207L30DB

IDT · 封装:CDIP-28

主要参数包括高度 1.65 mm、长度 37.2 mm、宽度 15.24 mm、型号别名 7207 IDT7207L30DB,采用 CDIP-28 封装。

72T18115L5BBI

IDT · 封装:PBGA-240

主要参数包括电源电压(最大值) 2.625 V、电源电压(最小值) 2.375 V、高度 1.76 mm、长度 19 mm、宽度 19 mm、湿敏性 是,采用 PBGA-240 封装。

7204L20LB

IDT · 封装:LCC-32

主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7204 IDT7204L20LB,采用 LCC-32 封装。

7206L30DB

IDT · 封装:CDIP-28

主要参数包括高度 1.65 mm、长度 37.2 mm、宽度 15.24 mm、型号别名 7206 IDT7206L30DB,采用 CDIP-28 封装。

72V2113L6BC

IDT · 封装:CABGA-100

主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、高度 1.4 mm、长度 11 mm、宽度 11 mm、湿敏性 是,采用 CABGA-100 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技