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IS45S16160J-7CTLA2

ISSI · 封装:TSOP-54

主要参数包括类型 SDRAM、湿敏性 是,采用 TSOP-54 封装。

IS45S16800F-6TLA1

ISSI · 封装:TSOP-54

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。

W9725G8KB-18

Winbond · 封装:WBGA-60

主要参数包括存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 32 M x 8,采用 WBGA-60 封装。

W9816G6JH-7 TR

Winbond · 封装:TSOP-50

主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-50 封装。

W9816G6JH-5 TR

Winbond · 封装:TSOP-50

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-50 封装。

IS46R16160D-6TLA2

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。

IS43R16320E-6TLI

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-66 封装。

IS46R16160D-6TLA1

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。

IS42S83200G-6TL

ISSI · 封装:TSOP-54

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。

IS45S16160J-7TLA1

ISSI · 封装:TSOP-54

主要参数包括类型 SDRAM、湿敏性 是,采用 TSOP-54 封装。

IS45S32200L-6TLA2

ISSI · 封装:TSOP-86

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-86 封装。

IS43R86400E-5TL

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。

IS43R16160F-6BL

ISSI · 封装:BGA-60

主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。

AS4C32M16MD1A-5BIN

Alliance Memory

主要参数包括类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、湿敏性 是。

IS43LR16200D-6BLI

ISSI · 封装:166 MHz

主要参数包括类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、湿敏性 是,采用 166 MHz 封装。

IS43LR32100D-6BL

ISSI

主要参数包括类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、湿敏性 是。

IS42SM32100D-6BLI

ISSI · 封装:Details

主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是,采用 Details 封装。

W978H6KBVX2I

Winbond · 封装:VFBGA-134

主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-134 封装。

W979H6KBVX1I

Winbond · 封装:VFBGA-134

主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-134 封装。

W978H2KBVX2I

Winbond · 封装:VFBGA-134

主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 VFBGA-134 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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