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型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

AT21CS01-TOHM10-B

Microchip Technology · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.7~3.6 V、接口类型 1-Wire, I2C、存储组织结构 128 x 8,采用 TO-92-3 封装。

AT21CS11-MSH10-B

Microchip Technology · 封装:XSFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 4.5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 128 x 8、数据保持时间 100 Year,采用 XSFN-2 封装。

24CS64-E/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 PDIP-8 封装。

24CS64T-E/SM

Microchip Technology · 封装:SOIJ-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIJ-8 封装。

24CS64-E/SM

Microchip Technology · 封装:SOIJ-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIJ-8 封装。

24CS64-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

24CS64-I/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 MSOP-8 封装。

24CS64-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 PDIP-8 封装。

24CS64-I/SM

Microchip Technology · 封装:SOIJ-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIJ-8 封装。

24CS64-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

24CS64T-E/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 MSOP-8 封装。

24CS64T-E/Q4B

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 UDFN-8 封装。

24CS64T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

AT21CS01-MSHM10-T

Microchip Technology · 封装:XSFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 1.7~3.6 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 128 x 8,采用 XSFN-2 封装。

24CS64T-I/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOT-23-5 封装。

24CS64T-I/Q4B

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 8 k x 8,采用 UDFN-8 封装。

24FC01-E/SN36KVAO

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOIC-8 封装。

24FC01T-E/Q6B36KVAO

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 UDFN-8 封装。

24FC01T-E/ST36KVAO

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-8 封装。

AT21CS01-MCHM10-B

Microchip Technology · 封装:VSFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C、存储组织结构 128 x 8、数据保持时间 100 Year,采用 VSFN-2 封装。

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