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X28HC256JIZ-90T1

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

X28HC256JZ-12

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

X28HC256JZ-12T1

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

X28HC256JZ-15

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

X28HC256JZ-90

Renesas / Intersil · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

X28HC64SIZ-12T1

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-28

主要参数包括存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-28 封装。

X28HC64SZ-12

Renesas / Intersil · 封装:SOIC-28

主要参数包括存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-28 封装。

24CW160T-I/Q4B

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 UDFN-8 封装。

24FC04-E/SN36KVAO

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOIC-8 封装。

24FC08-E/SN36KVAO

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOIC-8 封装。

24FC08T-E/OT36KVAO

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOT-23-5 封装。

24FC08T-E/Q4B

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5 V、接口类型 I2C,采用 UDFN-8 封装。

24FC08T-E/Q6B36KVAO

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 UDFN-8 封装。

24FC08T-E/ST

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-8 封装。

24FC08T-I/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 2-Wire, I2C、存储组织结构 1 k x 8,采用 SOT-23-5 封装。

24FC08T-I/Q4B

Microchip Technology · 封装:UDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5 V、接口类型 I2C,采用 UDFN-8 封装。

24CS32T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 4 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

24CW320T-E/ST66KVAO

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-8 封装。

24CS32T-E/ST

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 4 k x 8,采用 TSSOP-8 封装。

24CS32T-I/OT

Microchip Technology · 封装:SOT-23-5

主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、接口类型 I2C、存储组织结构 4 k x 8,采用 SOT-23-5 封装。

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