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型号列表

46,309 条型号记录
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DS28E05X-S+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:ULTRA-THIN-WLP-4

主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.63 V、原产国家或地区 中国、单件重量 0.002057 oz,采用 ULTRA-THIN-WLP-4 封装。

DS28E07+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 10 Year,采用 TO-92-3 封装。

DS28E07+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 10 Year,采用 TO-92-3 封装。

DS28E07G+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3~5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 SFN-2 封装。

DS28E07GA+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 TH。

DS28E07GB+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。

DS28E07P+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 10 Year,采用 TSOC-6 封装。

DS28E07P+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 10 Year,采用 TSOC-6 封装。

DS28E07Q+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 10 Year,采用 TDFN-6 封装。

DS28E22Q+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6

主要参数包括存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、工作电源电压 2.97~3.63 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 8,采用 TDFN-6 封装。

DS28E25+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 16、数据保持时间 10 Year,采用 TO-92-3 封装。

DS28E25G+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2

主要参数包括存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、工作电源电压 2.97~3.63 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 16,采用 SFN-2 封装。

DS28E25P+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、工作电源电压 2.97~3.63 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 16,采用 TSOC-6 封装。

DS28E25P+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 16、数据保持时间 10 Year,采用 TSOC-6 封装。

DS28E80Q+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6

主要参数包括存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.97 V、电源电压(最大值) 3.63 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 8,采用 TDFN-6 封装。

DS28EC20+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 20 kbit、电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4.75~5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 80,采用 TO-92-3 封装。

DS28EC20+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 20 kbit、电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 80、数据保持时间 40 Year,采用 TO-92-3 封装。

DS28EC20P+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 20 kbit、电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 80,采用 TSOC-6 封装。

DS28EC20P+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 20 kbit、电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 80、数据保持时间 40 Year,采用 TSOC-6 封装。

DS28EC20Q+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6

主要参数包括存储容量 20 kbit、电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 4~5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 80,采用 TDFN-6 封装。

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