BR24G128FVT-5E2
ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 MSOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOP-J-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOP-J-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 VSON008X2030-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 VSON008X2030-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 MSOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 2-Wire, I2C,采用 SOP-J-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 VSON008X2030-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 MSOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 2-Wire, I2C,采用 MSOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 TSSOP-B-8 封装。Mikroe
主要参数包括原产国家或地区 RS、单件重量 0.564383 oz。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3
主要参数包括存储容量 256 位、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 32 x 8,采用 TO-92-3 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3
主要参数包括存储容量 256 位、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 32 x 8,采用 TO-92-3 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 2.8~5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 SFN-2 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 40 Year,采用 SFN-2 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 TSOC-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 TSOC-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 40 Year,采用 TDFN-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。