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BR24G128FVT-5E2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

BR24G64FVM-5TR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 MSOP-8 封装。

BR24G1MFJ-5AE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOP-J-8 封装。

BR24G128FJ-5E2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 SOP-J-8 封装。

BR24H256NUX-5ACTR

ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 VSON008X2030-8 封装。

BR24G128NUX-5TR

ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 VSON008X2030-8 封装。

BR24H128FVM-5ACTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 MSOP-8 封装。

BR24H32FJ-5ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 2-Wire, I2C,采用 SOP-J-8 封装。

BR24G32NUX-5TR

ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 VSON008X2030-8 封装。

BR24H256FVM-5ACTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 MSOP-8 封装。

BR24H64FVM-5ACTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 2-Wire, I2C,采用 MSOP-8 封装。

BR24H64FVT-5ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial,采用 TSSOP-B-8 封装。

MIKROE-4422

Mikroe

主要参数包括原产国家或地区 RS、单件重量 0.564383 oz。

DS2430A+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 256 位、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 32 x 8,采用 TO-92-3 封装。

DS2430A+T&R

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TO-92-3

主要参数包括存储容量 256 位、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 32 x 8,采用 TO-92-3 封装。

DS2431GA+T&R

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 2.8~5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 SFN-2 封装。

DS2431GB+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 40 Year,采用 SFN-2 封装。

DS2431P+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 TSOC-6 封装。

DS2431P-A1+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TSOC-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 5 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4,采用 TSOC-6 封装。

DS2431Q+T&R

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6

主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、接口类型 1-Wire、存储组织结构 256 x 4、数据保持时间 40 Year,采用 TDFN-6 封装。

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