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型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

24AA08HT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。

93LC46BT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 1 kbit、存储组织结构 64 x 16,采用 TDFN-8 封装。

93AA46BT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 1 kbit、存储组织结构 64 x 16,采用 TDFN-8 封装。

24AA02HT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 2 kbit、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、存储组织结构 256 x 8、数据保持时间 200 Year、单件重量 0.001764 oz,采用 TDFN-8 封装。

24C00T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 128 位、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。

93LC46AT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 1 kbit、存储组织结构 128 x 8,采用 TDFN-8 封装。

11LC010T-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ,采用 SOIC-8 封装。

93AA46AT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 1 kbit、存储组织结构 128 x 8, 64 x 16,采用 TDFN-8 封装。

24FC512T-I/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 MSOP-8 封装。

93C66CT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

93LC66CXT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

93AA56AXT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

11LC040T-E/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ,采用 MSOP-8 封装。

24LC00T-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 128 位、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、存储组织结构 16 x 8、数据保持时间 200 Year、单件重量 0.001764 oz,采用 TDFN-8 封装。

93LC56AXT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

93C56BXT-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

11LC010T-E/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ,采用 TDFN-8 封装。

93LC56AT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 2 kbit、存储组织结构 256 x 8,采用 TDFN-8 封装。

93C46CT-I/MNY

Microchip Technology · 封装:TDFN-8

主要参数包括存储容量 1 kbit、存储组织结构 128 x 8, 64 x 16,采用 TDFN-8 封装。

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