MT48LC16M16A2B4-6A:G
Micron · 封装：VFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-54 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MT46H32M32LFB5-5 IT:B
Micron · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、数据总线宽度 32 位，采用 VFBGA-90 封装。MT46V32M16P-5B IT:J
Micron · 封装：TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位，采用 TSOP-66 封装。MT48H32M16LFB4-6 IT:C
Micron · 封装：VFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPSDR、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-54 封装。MT48LC16M16A2P-6A:G
Micron · 封装：TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 TSOP-54 封装。MT41K128M16JT-125 XIT:K
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT41K256M8DA-125 AAT:K
Micron · 封装：FBGA-78
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.45 V、电源电压（最小值） 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8，采用 FBGA-78 封装。MT46H32M16LFBF-5 IT:C
Micron · 封装：VFBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-60 封装。MT41K128M16JT-125 IT:K
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。AS4C4M32MSA-6BIN
Alliance Memory · 封装：FBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM Mobile、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-90 封装。MT41K64M16TW-107 IT:J
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT41J256M8DA-125:K
Micron · 封装：FBGA-78
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-78 封装。MT41J128M16JT-125:K
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT46V16M16P-5B:M
Micron · 封装：TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位，采用 TSOP-66 封装。MT46V32M16P-5B:J
Micron · 封装：TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位，采用 TSOP-66 封装。MT41K128M16JT-107:K
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT41K128M16JT-125:K
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT41K64M16TW-107:J
Micron · 封装：FBGA-96
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-96 封装。MT41K256M8DA-125:K
Micron · 封装：FBGA-78
主要参数包括湿敏性 是，采用 FBGA-78 封装。IS46TR81024BL-107MBLA1
ISSI · 封装：FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1066 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压（最大值） 1.45 V、电源电压（最小值） 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位，采用 FBGA-78 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。