S-93C46BD0I-T8T1G
ABLIC · 封装：TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 TSSOP-8 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录S-93C46BR0I-J8T1G
ABLIC · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 SOP-8 封装。S-93C46BR0I-J8T1U
ABLIC · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.8～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 SOP-8 封装。BR24C02-RDS6TP
ROHM Semiconductor
主要参数包括最大时钟频率 0.1 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C。BR93G46F-3GTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 1 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SOP-8 封装。BR24C01-MN6TP
ROHM Semiconductor · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 0.4 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 SOIC-8 封装。AT28LV010-20JU-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压（最小值） 3.135 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 k x 8，采用 PLCC-32 封装。DS2704G+T&R
Maxim Integrated
主要参数包括型号别名 90-2704G+TRL DS2704G。BR24L08FVJ-WE2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-B8J-8
主要参数包括型号别名 BR24L08FVJ-W、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-B8J-8 封装。BR25G640FVM-3GTR
ROHM Semiconductor · 封装：MSOP-8
主要参数包括型号别名 BR25G640FVM-3，采用 MSOP-8 封装。BR25G128F-3GE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、存储容量 128 kB、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.6～5.5 V、接口类型 SPI，采用 SOP-8 封装。BR24G32FVJ-3AGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-B8J-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 TSSOP-B8J-8 封装。BR24T02FVJ-WGE2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-B8J-8
主要参数包括型号别名 BR24T02FVJ-W、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-B8J-8 封装。BR93G86FVJ-3GTE2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-B8J-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 TSSOP-B8J-8 封装。24LC1024-E/MF
Microchip Technology · 封装：DFN-8
主要参数包括存储容量 1 Mbit、存储组织结构 128 k x 8、单件重量 0.001319 oz，采用 DFN-8 封装。BR25G640NUX-3TR
ROHM Semiconductor · 封装：VSON008X2030-8
主要参数包括型号别名 BR25G640NUX-3，采用 VSON008X2030-8 封装。AT88SC0104CA-MJTG
Microchip Technology / Atmel · 封装：M2-J-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 2.7～3.6 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 M2-J-8 封装。AT88SC0404C-MJ
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 SOIC-8 封装。BR93G86FV-3AGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 16 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SSOP-B8 封装。AT28LV010-20JU-630
Microchip Technology / Atmel · 封装：PLCC-32
采用 PLCC-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。