BR93G66F-3GTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SOP-8 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录BR24G08FV-3GTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 8 kbit、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.6～5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 SSOP-B-8 封装。AT28LV010-20TU-630
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSOP-32
采用 TSOP-32 封装。BR93G46FV-3BGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 1 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SSOP-B8 封装。BR93G66FV-3BGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SSOP-B8 封装。BR93G56F-3BGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 2 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire，采用 SOP-8 封装。BR93G56FVJ-3BGTE2
ROHM Semiconductor · 封装：TSSOP-B8J-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 TSSOP-B8J-8 封装。AT93C86AY6-10YH-1.8
Microchip Technology / Atmel · 封装：DFN-8
主要参数包括最大时钟频率 0.25 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire，采用 DFN-8 封装。BRCF016GWZ-3E2
ROHM Semiconductor · 封装：UCSP30L1-4
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 16 kB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.7～5.5 V、接口类型 I2C，采用 UCSP30L1-4 封装。BR24T02FV-WGE2
ROHM Semiconductor · 封装：SSOP-B8-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 2 kB、电源电压（最小值） 1.6 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 1.6～5.5 V、接口类型 I2C，采用 SSOP-B8-8 封装。AT28C010-12TU-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSOP-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 4.5～5.5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 k x 8，采用 TSOP-32 封装。AT28LV010-20JU-235
Microchip Technology / Atmel · 封装：PLCC-32
采用 PLCC-32 封装。AT28C010-15JU-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：PLCC-32
主要参数包括存储容量 1 Mbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 128 k x 8，采用 PLCC-32 封装。BR25S320FJ-WE2
ROHM Semiconductor · 封装：SOP-J-8
主要参数包括型号别名 BR25S320FJ-W，采用 SOP-J-8 封装。AT28C010-15DM/883
Microchip Technology / Atmel · 封装：Cerdip-32
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel，采用 Cerdip-32 封装。AT28C256E-25DM/883
Microchip Technology / Atmel · 封装：CDIP-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI、存储组织结构 32 k x 8，采用 CDIP-28 封装。AT28C256E-15DM/883
Microchip Technology / Atmel · 封装：CDIP-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 2.7 V, 3.6 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI、存储组织结构 32 k x 8，采用 CDIP-28 封装。AT28HC256-90FM/883
Microchip Technology / Atmel · 封装：Flatpack-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 2.7 V, 3.6 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI、存储组织结构 32 k x 8，采用 Flatpack-28 封装。LE24L042CS-B-TFM-H
ON Semiconductor · 封装：WLP4J-4
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 4 kbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.7～3.6 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 WLP4J-4 封装。AT28C256-15FM/883
Microchip Technology / Atmel · 封装：Flatpack-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI、存储组织结构 32 k x 8，采用 Flatpack-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。