MT40A256M16GE-075E AAT:B TR
Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Alliance Memory · 封装:VFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-54 封装。Winbond · 封装:VFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-96 封装。Micron · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 VFBGA-90 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32,采用 WFBGA-200 封装。ISSI · 封装:TSOP-44
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 FPM DRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-44 封装。ISSI · 封装:TSOP-44
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、类型 FPM DRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-44 封装。ISSI · 封装:TSOP-40
主要参数包括存储容量 4 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 EDO DRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-40 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.6 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 FBGA-60 封装。ISSI · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 FBGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:WBGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 WBGA-84 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-90 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。