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24LC16B-I/SNG

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。

24AA02UID-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 PDIP-8 封装。

24LC00-I/ST

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 128 位、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-8 封装。

24FC515-I/SM

Microchip Technology · 封装:SOIC-Wide-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-Wide-8 封装。

24LC512-E/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

主要参数包括最大时钟频率 0.4 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 DFN-8 封装。

25A512-I/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 3 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI、存储组织结构 64 k x 8,采用 SOIC-8 封装。

25LC256-E/SM

Microchip Technology · 封装:SOIC-Wide-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 SOIC-Wide-8 封装。

BR24S64F-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括型号别名 BR24S64F-W,采用 SOP-8 封装。

BR24G256FJ-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOP-J-8 封装。

24AA256-I/MF

Microchip Technology · 封装:DFN-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 DFN-8 封装。

BR25H040F-2LBH2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 SPI,采用 SOP-8 封装。

BR25S320FVM-WTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括型号别名 BR25S320FVM-W,采用 MSOP-8 封装。

BR24L04FVT-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

BR34L02FVT-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

BR25H020F-2LBH2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 2 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 SPI,采用 SOP-8 封装。

BU9889GUL-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:VCSP50L1-6

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、存储组织结构 1 k x 8,采用 VCSP50L1-6 封装。

BR93L46RFV-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SSOP-B-8 封装。

BR24G16F-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOP-8 封装。

CAV24C16YE-GT3

ON Semiconductor · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 0.1 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-8 封装。

25C320/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 PDIP-8 封装。

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