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型号列表

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BR24G16NUX-3TTR

ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8

主要参数包括型号别名 BR24G16NUX-3、单件重量 0.000847 oz,采用 VSON008X2030-8 封装。

BR24G128FV-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SSOP-B-8 封装。

BR24T01FVT-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

24FC128T-I/MS

Microchip Technology · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 MSOP-8 封装。

AT88SC0204CA-TH

Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-8 封装。

25C040-I/P

Microchip Technology · 封装:PDIP-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5 V, 5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 PDIP-8 封装。

BR24G04F-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOP-8 封装。

BR93G56FVJ-3GTE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 TSSOP-B8J-8 封装。

BR24G01FVT-3AGE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

BR93G56FVM-3BGTTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 MSOP-8 封装。

BR24G16FVT-3AGE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

93AA46/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOIC-8 封装。

BR24G08FVT-3AGE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B-8 封装。

BR24G04FVM-3AGTTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 MSOP-8 封装。

BR24G08NUX-3TTR

ROHM Semiconductor · 封装:VSON008X2030-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 8 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 VSON008X2030-8 封装。

BR24G02FVJ-3GTE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-B8J-8 封装。

BR24G04FV-3GTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-B-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SSOP-B-8 封装。

24C01CT-I/MC

Microchip Technology · 封装:DFN-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 DFN-8 封装。

24LC024-I/ST

Microchip Technology · 封装:TSSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSSOP-8 封装。

24LC02B-E/SN

Microchip Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。

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