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Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 0.5 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOP-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 UFDFPN-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 4.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 PDIP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SO-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 MSOP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
主要参数包括存储容量 1 kbit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 2.8~5.25 V、接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ、存储组织结构 256 x 4,采用 TDFN-6 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 1 Mbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 PDIP-8 封装。STMicroelectronics · 封装:TSSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 TSSOP-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-20
主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、型号别名 935265306118、单件重量 0.003370 oz,采用 TSSOP-20 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SO-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 SOP-J-8 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-8
主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、存储容量 16 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 SPI,采用 SO-8 封装。STMicroelectronics · 封装:UFDFPN-8
主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、存储容量 4 kbit、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 Serial, 4-Wire, SDI, SPI,采用 UFDFPN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。