ChipSourceHub 美芯科技

存储器

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

BR93A46RFVT-WME2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 TSSOP-B8 封装。

BR25H010FVT-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。

BRCA016GWZ-WE2

ROHM Semiconductor · 封装:UCSP25L1-6

主要参数包括型号别名 BRCA016GWZ-W,采用 UCSP25L1-6 封装。

BR93A46RFVM-WMTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 MSOP-8 封装。

BR93G66FVJ-3BGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire,采用 TSSOP-B8J 封装。

BR25H010F-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括型号别名 BR25H010F-2C、单件重量 0.003527 oz,采用 SOP-8 封装。

BR25H040FVT-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。

BR93H46RFVT-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 TSSOP-B8 封装。

BR25H040FVM-2CTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 MSOP-8 封装。

BRCB032GWZ-3E2

ROHM Semiconductor · 封装:UCSP25L1-6

主要参数包括型号别名 BRCB032GWZ-3,采用 UCSP25L1-6 封装。

BR93H86RF-WCE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 1.25 MHz、存储容量 16 kB、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.7~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOP-8 封装。

BR25H640FJ-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。

BR93H46RFVM-2CTR

ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 MSOP-8 封装。

BR93H76RF-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 8 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire, Microwire,采用 SOP-8 封装。

BR93G66FVT-3AGE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire,采用 TSSOP-B8 封装。

BR93G56FJ-3GTE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8J

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 2 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire,采用 SOP-8J 封装。

BR93G66FVJ-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 3-Wire / MicroWire,采用 TSSOP-B8J 封装。

BR25H040FJ-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。

BRCD016GWZ-3E2

ROHM Semiconductor · 封装:UCSP25L1-6

主要参数包括型号别名 BRCD016GWZ-3,采用 UCSP25L1-6 封装。

BR25H020FJ-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 2 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技