BR25H640FVT-2ACE2
ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 16 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UCSP50L1-5
主要参数包括型号别名 BRCB016GWL-3,采用 UCSP50L1-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BR24A04FJ-WM、单件重量 0.003527 oz,采用 SOP-J-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括型号别名 BR25G1MF-3,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8
主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UCSP30L1-4
主要参数包括型号别名 BRCB008GWZ-3,采用 UCSP30L1-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 SPI,采用 TSSOP-B8 封装。NXP / Freescale · 封装:WLCSP-13
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 2 V、工作电源电压 1~2 V、接口类型 Serial,采用 WLCSP-13 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 16 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, I2C,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 32 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, I2C,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J
主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire,采用 TSSOP-B8J 封装。Microchip Technology · 封装:PLCC-32
主要参数包括存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 8 k x 8,采用 PLCC-32 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:WLCSP-4
采用 WLCSP-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。