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型号列表

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BR25H640FVT-2ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。

BR25H160F-2CE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 16 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。

BR25A512F-3MGE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。

BRCB016GWL-3E2

ROHM Semiconductor · 封装:UCSP50L1-5

主要参数包括型号别名 BRCB016GWL-3,采用 UCSP50L1-5 封装。

BR24A04FJ-WME2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-8

主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 BR24A04FJ-WM、单件重量 0.003527 oz,采用 SOP-J-8 封装。

BR25G1MF-3GE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括型号别名 BR25G1MF-3,采用 SOP-8 封装。

BR25A512FJ-3MGE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。

BRCB008GWZ-3E2

ROHM Semiconductor · 封装:UCSP30L1-4

主要参数包括型号别名 BRCB008GWZ-3,采用 UCSP30L1-4 封装。

BR25H256F-2ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。

BR25A256FVT-3MGE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 TSSOP-B8 封装。

BR25G512FVT-3GE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 512 kB、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 SPI,采用 TSSOP-B8 封装。

NXH5104UK/A1Z

NXP / Freescale · 封装:WLCSP-13

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 2 V、工作电源电压 1~2 V、接口类型 Serial,采用 WLCSP-13 封装。

BR24A16F-WME2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 16 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, I2C,采用 SOP-8 封装。

BR24A32F-WME2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 32 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, I2C,采用 SOP-8 封装。

BR25H256FJ-2ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-J8 封装。

BR93G46FVJ-3AGTE2

ROHM Semiconductor · 封装:TSSOP-B8J

主要参数包括最大时钟频率 3 MHz、存储容量 1 kB、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire,采用 TSSOP-B8J 封装。

AT28HC64B-12JU-T

Microchip Technology · 封装:PLCC-32

主要参数包括存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 8 k x 8,采用 PLCC-32 封装。

BR25H640F-2ACE2

ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 64 kB、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SOP-8 封装。

AT28LV010-20JU-319

Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32

主要参数包括湿敏性 是,采用 PLCC-32 封装。

AT24CSW040-UUM0B-T

Microchip Technology / Atmel · 封装:WLCSP-4

采用 WLCSP-4 封装。

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