M24C32T-FCU6T/TF
STMicroelectronics · 封装:WLCSP-4
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 WLCSP-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:WLCSP-4
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 32 kbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.7~5.5 V、接口类型 I2C,采用 WLCSP-4 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 SPI,采用 SOP-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:DIP-8K
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 DIP-8K 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MSOP-8
主要参数包括最大时钟频率 2 MHz、存储容量 2 kbit、电源电压(最小值) 2.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、接口类型 Serial, 3-Wire,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 SOIC-28 封装。ROHM Semiconductor · 封装:DIP-8K
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 DIP-8K 封装。ROHM Semiconductor · 封装:DIP-8K
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、存储容量 128 kbit、电源电压(最小值) 1.6 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 1.6~5.5 V、接口类型 I2C,采用 DIP-8K 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 SOIC-28 封装。ON Semiconductor · 封装:WLCSP-4
主要参数包括单件重量 0.000015 oz,采用 WLCSP-4 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-28
主要参数包括存储容量 64 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 8 k x 8,采用 SOIC-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-28
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 SOIC-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:PLCC-32
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 32 k x 8,采用 PLCC-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOT-23-3
采用 SOT-23-3 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。