W956D8MBYA5I
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位，采用 TFBGA-24 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录W957D6NBGX5I
Winbond · 封装：WFBGA-49
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 1.35 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 16 位，采用 WFBGA-49 封装。W958D6NBKX5I
Winbond · 封装：WFBGA-49
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 16 位，采用 WFBGA-49 封装。W971GG8NB25I
Winbond · 封装：WBGA-84
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、存储组织结构 8 M x 16，采用 WBGA-84 封装。W9751G6NB-25
Winbond · 封装：VFBGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-84 封装。W9751G6NB25I
Winbond · 封装：VFBGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-84 封装。W97AH2NBVA2E
Winbond · 封装：VFBGA-134
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位，采用 VFBGA-134 封装。W9812G6KB-6
Winbond · 封装：TFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 TFBGA-54 封装。W9825G6KB-6
Winbond · 封装：TFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 TFBGA-54 封装。W9864G6KT-6
Winbond · 封装：TFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最小值） 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 TFBGA-54 封装。A3S12D40GTP-50I TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。A3S56D40GTP-50 TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。A3T1GF30CBF-GMI
Zentel Japan · 封装：FPGA-78
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位，采用 FPGA-78 封装。A3T1GF40CBF-GM
Zentel Japan · 封装：FPGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位，采用 FPGA-96 封装。A3T1GF40CBF-GM TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。A3T1GF40CBF-GMI
Zentel Japan · 封装：FPGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位，采用 FPGA-96 封装。A3T1GF40CBF-GMI TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。A3T1GF40CBF-GML
Zentel Japan · 封装：FPGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位，采用 FPGA-96 封装。A3T1GF40CBF-GMLI
Zentel Japan · 封装：FPGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位，采用 FPGA-96 封装。A3T1GF40CBF-GMLI TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。