MT62F512M64D4EK-031 AIT:B TR
Micron
主要参数包括最大时钟频率 3.2 GHz、存储容量 32 Gbit、电源电压（最大值） 1.05 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR5、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 512 M x 64。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MTGAAAA256GD1-AA1CTBYY
Micron
主要参数包括原产国家或地区 SG、湿敏性 是。W631GG6NB-12
Winbond · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.575 V、电源电压（最大值） 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-90 封装。W631GG6NB-15 TR
Winbond · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3、存储组织结构 64 M x 16，采用 VFBGA-90 封装。W631GG6NB12I
Winbond · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.575 V、电源电压（最大值） 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-90 封装。W631GU6NB-12
Winbond · 封装：VFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-96 封装。W631GU6RB11I
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W632GU6RB-09
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W632GU6RB-11
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W632GU6RB11I
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W634GG6NB-09
Winbond · 封装：VFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1.066 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-96 封装。W634GU6RB-11
Winbond · 封装：VFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-96 封装。W634GU6RB11I
Winbond · 封装：VFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位，采用 VFBGA-96 封装。W63AH2NBVABE
Winbond · 封装：VFBGA-178
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR3、数据总线宽度 32 位，采用 VFBGA-178 封装。W66AP6NBQAFJ
Winbond · 封装：TFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 64 M x 16，采用 TFBGA-200 封装。W66BM6NBUAHI
Winbond · 封装：WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.06 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 16 位，采用 WFBGA-200 封装。W66BQ6NBUAFJ
Winbond · 封装：WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.06 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 16 位，采用 WFBGA-200 封装。W66CP6RBHAFJ
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W66CP6RBQAFJ
Winbond
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。W66CQ2NQUAFJ
Winbond · 封装：WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.06 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 32 位，采用 WFBGA-200 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。