IM4G16L4JFBG-046I
Intelligent Memory
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Intelligent Memory
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Intelligent Memory · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-60 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-60 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-54 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-54 封装。Intelligent Memory · 封装:TSOP-II-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-II-54 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 FBGA-90 封装。Intelligent Memory · 封装:TSOP-II-86
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-II-86 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Intelligent Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1.6 GHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。