A3R1GE30JBF-8E TR
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Zentel Japan · 封装:FPGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FPGA-84 封装。Zentel Japan · 封装:FPGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FPGA-84 封装。Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Zentel Japan · 封装:FPGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FPGA-84 封装。Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Zentel Japan · 封装:FPGA-84
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.9 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 16 位,采用 FPGA-84 封装。Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Zentel Japan · 封装:TSOP-II-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 2.7 V、类型 SDRAM - DDR、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-II-66 封装。Zentel Japan
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。Zentel Japan · 封装:TSOP-II-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 2.7 V、类型 SDRAM - DDR、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-II-66 封装。AP Memory · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-24 封装。AP Memory · 封装:WLCSP-15
主要参数包括最大时钟频率 144 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 4 位,采用 WLCSP-15 封装。AP Memory · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-24 封装。AP Memory · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-24 封装。AP Memory · 封装:BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-24 封装。AP Memory · 封装:WLCSP-15
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 位,采用 WLCSP-15 封装。AP Memory · 封装:WLCSP-8
主要参数包括最大时钟频率 144 MHz/84 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 4 bit / 1 bit,采用 WLCSP-8 封装。AP Memory · 封装:WLCSP-24
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.62 V、电源电压(最大值) 1.98 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 8 bit / 16 bit,采用 WLCSP-24 封装。AP Memory · 封装:SOP-8
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz/84 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 PSRAM (Pseudo SRAM)、数据总线宽度 4 bit / 1 bit,采用 SOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。