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S70KS1282GABHB020

Infineon Technologies

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位。

S27KS0642GABHI030

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS2563GABHV020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS2564GACHV040

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是。

S27KL0642DPBHB023

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

S27KL0642DPBHI023

Infineon Technologies

主要参数包括组装国家或地区 TH、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

S27KS0643GABHV020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS5122GABHM020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 FBGA-24 封装。

S80KS5123GABHM020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是、认证等级 AEC-Q100、商品名称 HYPERRAM,采用 FBGA-24 封装。

S80KS5123GABHI020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、访问时间 35 ns,采用 FBGA-24 封装。

S80KS2562GABHI020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS2562GABHV020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S27KL0642DPBHI020

Infineon Technologies

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位。

S27KS0642GABHI023

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是。

S70KS1282GABHV020

Infineon Technologies

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位。

S80KS5122GABHI020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS5123GABHV020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-24 封装。

S80KS2563GABHI020

Infineon Technologies · 封装:FBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 2 V、类型 HyperRAM、访问时间 35 ns,采用 FBGA-24 封装。

S27KL0642GABHB020

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

S70KL1282DPBHB020

Infineon Technologies

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

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