MT48LC2M32B2B5-6A IT:J TR
Micron · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位，采用 VFBGA-90 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录S27KS0641DPBHI023
Cypress Semiconductor
主要参数包括类型 HyperRAM、湿敏性 是、商品名称 HyperRAM。AS4C4M32D1A-5BCN
Alliance Memory · 封装：FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-144 封装。S70KS1281DPBHI020
Cypress Semiconductor
主要参数包括类型 HyperRAM、湿敏性 是、商品名称 HyperRAM。MT46H16M32LFBQ-5 AAT:C TR
Micron · 封装：VFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、数据总线宽度 32 位，采用 VFBGA-90 封装。IS41LV16105D-50TLI
ISSI · 封装：TSOP-50-44
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 FPM DRAM、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 1 M x 16，采用 TSOP-50-44 封装。S27KS0641DPBHI020
Cypress Semiconductor · 封装：FBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位，采用 FBGA-24 封装。AS4C2M32D1A-5BCN
Alliance Memory · 封装：FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-144 封装。IS43DR86400E-3DBLI
ISSI · 封装：BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位，采用 BGA-60 封装。IS43DR86400E-3DBL
ISSI · 封装：BGA-60
主要参数包括类型 SDRAM - DDR2、湿敏性 是，采用 BGA-60 封装。IS43DR81280C-25DBL
ISSI · 封装：BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位，采用 BGA-60 封装。IS42S16100H-7BLI-TR
ISSI · 封装：BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位，采用 BGA-60 封装。IS43DR16320E-3DBL
ISSI · 封装：BGA-84
主要参数包括类型 SDRAM - DDR2、湿敏性 是，采用 BGA-84 封装。AS4C64M4SA-7TCN
Alliance Memory · 封装：TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 4 位，采用 TSOP-54 封装。AS4C2M32D1A-5BIN
Alliance Memory · 封装：FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-144 封装。IS43R86400F-5TLI
ISSI · 封装：TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是，采用 TSOP-66 封装。IS43R86400F-5TL
ISSI · 封装：TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是，采用 TSOP-66 封装。AS4C4M32D1A-5BIN
Alliance Memory · 封装：FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-144 封装。IS43R16320F-6TLI
ISSI · 封装：TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是，采用 TSOP-66 封装。AS4C64M16D1A-6TCN
Alliance Memory · 封装：TSOPII-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、类型 SDRAM - DDR、数据总线宽度 16 位，采用 TSOPII-66 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。