IS43LQ32512A-046BLI
ISSI · 封装:BGA-299
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 512 M x 32,采用 BGA-299 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ISSI · 封装:BGA-299
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 512 M x 32,采用 BGA-299 封装。ISSI · 封装:BGA-299
主要参数包括最大时钟频率 1.866 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 512 M x 32,采用 BGA-299 封装。ISSI · 封装:BGA-200
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-200 封装。ISSI · 封装:BGA-200
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 BGA-200 封装。ISSI · 封装:BGA-200
主要参数包括原产国家或地区 中国、湿敏性 是,采用 BGA-200 封装。ISSI · 封装:BGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 32 Gb、电源电压(最小值) 1.7 V、电源电压(最大值) 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-200 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 BGA-90 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。