NT6AN512T32AV-J1I
SMART Modular Technologies · 封装:FBGA-200
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 512 M x 32、访问时间 3.5 ns,采用 FBGA-200 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
SMART Modular Technologies · 封装:FBGA-200
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最小值) 1.1 V、电源电压(最大值) 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、存储组织结构 512 M x 32、访问时间 3.5 ns,采用 FBGA-200 封装。Infineon Technologies
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主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、类型 HyperRAM、数据总线宽度 8 位。Infineon Technologies
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主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。