IM4G16D3FDBG-107
Intelligent Memory · 封装：FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位，采用 FBGA-96 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录IM4G16D3FDBG-107I
Intelligent Memory · 封装：FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位，采用 FBGA-96 封装。IM4G16L4HFBG-046I
Intelligent Memory
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。IM4G16L4JCBG-046
Intelligent Memory · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 600 mV、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 16 位，采用 FBGA-200 封装。B3221PM3BDGUI-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.866 GHz、存储容量 32 Gbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。B3221PM3BDGVIW-U
Kingston · 封装：BGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.866 GHz、存储容量 32 Gb、电源电压（最小值） 1.06 V、电源电压（最大值） 1.95 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 4266 Mb/s，采用 BGA-200 封装。B3221XM3BDGVI-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 32 Gbit、电源电压（最小值） 600 mV、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。C3222PM4CDGUIW-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.86 GHz、存储容量 32 Gbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。D1028AN9CPGXNI-U
Kingston · 封装：FBGA-78
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 2.5 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 1024 M x 8，采用 FBGA-78 封装。D1216ECMDXGJD-U
Kingston · 封装：FBGA-96
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16，采用 FBGA-96 封装。D1216ECMDXGJDI-U
Kingston · 封装：FBGA-96
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16，采用 FBGA-96 封装。D1216ECMDXGMEY-U
Kingston · 封装：FBGA-96
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16，采用 FBGA-96 封装。D1611PM3BDGUI-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.866 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 16 位，采用 FBGA-200 封装。D1611PM3BDGVIW-U
Kingston · 封装：BGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 16 GB、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.9 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 16 位，采用 BGA-200 封装。D1621PM4CDGUI-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.866 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。D1621PM4CDGUIW-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1.86 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。D1621XM4CDGVI-U
Kingston · 封装：FBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压（最小值） 600 mV、电源电压（最大值） 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位，采用 FBGA-200 封装。D2516AN9EXGXN-TU
Kingston · 封装：BGA-96
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、存储组织结构 256 M x 16、最小工作温度 0 C，采用 BGA-96 封装。D2516AN9EXGXNI-U
Kingston · 封装：FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 3.2 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 2.5 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位，采用 FBGA-96 封装。D2516ECMDXGJD-U
Kingston · 封装：FBGA-96
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压（最小值） 1.283 V、电源电压（最大值） 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 256 M x 16，采用 FBGA-96 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。