MT53B128M32D1NP-062 WT:A
Micron
DRAM LPDDR4 4G 128MX32 FBGA按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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DRAM LPDDR4 4G 128MX32 FBGAMicron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 2 G x 8、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 95 C。Micron · 封装:FBGA-78
采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 4 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 4 G x 8、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 4 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 4 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 8 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 2 G x 16、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 4 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 8 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 32 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位、存储组织结构 8 G x 4、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron · 封装:FBGA-78
采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 256 M x 16、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C。Micron
主要参数包括存储容量 8 Gbit、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 32 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 512 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。