MT53B768M64D8WF-062 WT:D
Micron
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DRAMMicron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron · 封装:FBGA-78
采用 FBGA-78 封装。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64,采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 32 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 512 M x 64,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:POP-366
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64,采用 POP-366 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 32 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 512 M x 64。Micron · 封装:FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 36 位,采用 FBGA-144 封装。Micron
DRAM LPDDR4 64G 1GX64 FBGA 8DPMicron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。