MT53E768M32D4DT-053 AAT:E TR
Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
DRAMMicron
DRAM LPDDR4 48G 768MX64 FBGA QDPMicron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM LPDDR4 0 512MX64 FBGA QDPMicron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。ISSI · 封装:BGA-168
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 1.42 V、电源电压(最小值) 1.28 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 BGA-168 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3、湿敏性 是,采用 BGA-78 封装。Alliance Memory · 封装:TFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TFBGA-90 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。