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存储器

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MT53E768M32D4DT-053 AAT:E TR

Micron

主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。

MT53D4DAHR-DC

Micron

主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。

MT53E768M32D4DT-053 AIT:E TR

Micron

主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。

MT53E768M32D4DT-046 AIT:E TR

Micron

主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 768 M x 32。

IS49RL18320-125EBLI

ISSI · 封装:BGA-168

主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 1.42 V、电源电压(最小值) 1.28 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 BGA-168 封装。

IS43R83200F-6TL-TR

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。

IS43R86400E-6TLI-TR

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。

IS43R86400F-6TL-TR

ISSI · 封装:TSOP-66

主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 TSOP-66 封装。

AS4C64M16D3LB-12BANTR

Alliance Memory · 封装:FBGA-96

主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。

IS42RM16200D-6BLI-TR

ISSI

主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。

IS43TR81280B-125JBL-TR

ISSI · 封装:BGA-78

主要参数包括类型 SDRAM - DDR3、湿敏性 是,采用 BGA-78 封装。

AS4C4M32S-7BCNTR

Alliance Memory · 封装:TFBGA-90

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TFBGA-90 封装。

AS4C32M16D3-12BINTR

Alliance Memory · 封装:FBGA-96

主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。

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