AS4C256M8D3LB-12BAN
Alliance Memory · 封装:TFBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 TFBGA-78 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Alliance Memory · 封装:TFBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 TFBGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、湿敏性 是,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-60 封装。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 BGA-60 封装。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI · 封装:32 bit
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是,采用 32 bit 封装。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-66 封装。Micron
DRAMMicron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 64 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 64 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 64 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。