MT48LC4M32B2P-6A:L TR
Micron · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。Micron · 封装:VFBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-60 封装。Micron · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。ISSI · 封装:BGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM Mobile,采用 BGA-54 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1.066 GHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 666 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、工作电源电压 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-84 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3、湿敏性 是,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-84 封装。ISSI · 封装:BGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM Mobile,采用 BGA-54 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-84 封装。ISSI · 封装:BGA-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM Mobile,采用 BGA-54 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。