IS46R16320E-6TLA2
ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-66 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、类型 SDRAM - DDR1、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:TSOP-66
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.6 V、类型 SDRAM - DDR1,采用 TSOP-66 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括类型 SDRAM - DDR3L、湿敏性 是,采用 BGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 1536 M x 32。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 1536 M x 32。Micron
主要参数包括存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
DRAM LPDDR4 48G 768MX64 FBGA 8DPMicron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 64 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 2 G x 32。Micron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
DRAM LPDDR4 0 768MX64 FBGA QDPMicron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron · 封装:Die
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 64 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64、最小工作温度 - 30 C。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 1536 M x 32。Micron · 封装:FBGA-78
采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 64 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 1 G x 64。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。