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Winbond · 封装:VFBGA-134
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-134 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Winbond · 封装:VFBGA-134
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-134 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4,采用 FBGA-78 封装。ISSI
主要参数包括类型 SDRAM Mobile、湿敏性 是。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 333 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-168
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-168 封装。ISSI · 封装:BGA-84
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2,采用 BGA-84 封装。Alliance Memory
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、存储组织结构 64 M x 8、湿敏性 是。Alliance Memory · 封装:FBGA-134
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 FBGA-134 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作电源电压 2.5 V、类型 SDRAM Mobile,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR1,采用 BGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 SDRAM Mobile - DDR,采用 BGA-90 封装。ISSI · 封装:WFCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 36 位,采用 WFCBGA-144 封装。Alliance Memory · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:WBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 36 位,采用 WBGA-144 封装。ISSI · 封装:TSOP-50
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-50 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Alliance Memory
主要参数包括类型 SDRAM - DDR1、存储组织结构 32 M x 8、湿敏性 是。Micron
主要参数包括存储容量 48 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 48 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 768 M x 64。ISSI · 封装:BGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - DDR、数据总线宽度 32 位,采用 BGA-90 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。