MT53E4DCDT-DC
Micron · 封装:Die
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:Die
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。Micron · 封装:FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 36 位,采用 FBGA-144 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 128 M x 32、最小工作温度 - 40 C,采用 WFBGA-200 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 256 M x 32。Micron
DRAM GDDR6 8G 256MX32 FBGAMicron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64、最小工作温度 - 30 C。Micron · 封装:Die
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。Micron
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32。Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4,采用 WFBGA-200 封装。Micron
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32。Micron
主要参数包括存储容量 12 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。Micron
DRAMMicron
DRAM LPDDR4 24G 384MX64 FBGA QDPMicron
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。