MT53D512M32D2DS-046 AUT:D TR
Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32,采用 WFBGA-200 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32,采用 WFBGA-200 封装。Micron · 封装:FBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 36 位,采用 FBGA-144 封装。Micron · 封装:FBGA-253
主要参数包括类型 SDRAM Mobile - LPDDR3,采用 FBGA-253 封装。Micron · 封装:WFBGA-200
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 12 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 384 M x 32,采用 WFBGA-200 封装。Micron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.25 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 256 M x 32。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron · 封装:FBGA-180
主要参数包括存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 95 C,采用 FBGA-180 封装。Micron · 封装:FBGA-180
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.2875 V、电源电压(最小值) 1.2125 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 256 M x 32,采用 FBGA-180 封装。Micron · 封装:BGA-168
主要参数包括最大时钟频率 1066 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 1.42 V、电源电压(最小值) 1.28 V、类型 RLDRAM3、数据总线宽度 18 位,采用 BGA-168 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 1 G x 16,采用 FBGA-96 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR3、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64。Micron
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 16 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR3、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 256 M x 64。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。