AS4C512M16D3L-12BCN
Alliance Memory · 封装:TFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 TFBGA-96 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Alliance Memory · 封装:TFBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 TFBGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、工作电源电压 1.35 V、类型 SDRAM - DDR3L,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 666 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、工作电源电压 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括类型 SDRAM、湿敏性 是、单件重量 0.019083 oz,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:BGA-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 BGA-54 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Alliance Memory · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Alliance Memory · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Alliance Memory · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 143 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V、类型 SDRAM,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Micron · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 128 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。Micron · 封装:TSOP-54
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-54 封装。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。