MT40A512M8SA-062E AIT:F TR
Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。Winbond · 封装:TFBGA-90
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TFBGA-90 封装。Micron
主要参数包括存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 128 M x 32。Micron
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 256 M x 32。Micron
DRAMWinbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 16 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 WFBGA-168 封装。Winbond · 封装:WFBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 WFBGA-168 封装。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Winbond · 封装:VFBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1066 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位,采用 VFBGA-78 封装。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
DRAM LPDDR4 24G 384MX64 FBGA QDPMicron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。