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存储器

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型号列表

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MT53D384M64D4KA-046 XT:E TR

Micron

主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。

MT53D384M64D4FL-046 XT:E TR

Micron

主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。

MT61M512M32KPA-10 AAT:B

Micron

主要参数包括最大时钟频率 1.25 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.25 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。

MT61M512M32KPA-12 AAT:B

Micron

主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.25 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。

MT53D4DCNZ-DC TR

Micron

主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。

MT53D4DANW-DC TR

Micron

主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。

MT53D4DBNZ-DC TR

Micron

主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。

MT53D4DBNW-DC TR

Micron · 封装:Die

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。

MT40A1G8WE-075E:D TR

Micron · 封装:FBGA-78

主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。

W972GG8KS25I TR

Winbond · 封装:WBGA-60

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。

W958D6DBCX7I TR

Winbond · 封装:VFBGA-54

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 PSRAM (Psuedo SRAM)、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-54 封装。

W972GG8KB-18 TR

Winbond · 封装:WBGA-60

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。

MT40A512M8SA-062E IT:F TR

Micron · 封装:FBGA-78

主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。

W972GG8KS-25 TR

Winbond · 封装:WBGA-60

主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。

MT40A1G8SA-062E AIT:E

Micron · 封装:FBGA-78

主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 1 G x 8,采用 FBGA-78 封装。

MT53D4DABD-DC

Micron

主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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