MT53D384M64D4KA-046 XT:E TR
Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 24 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。Micron
DRAMMicron
主要参数包括存储容量 24 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 64 位、存储组织结构 384 M x 64。Micron
DRAM SPECIAL/CUSTOM LPDDR4Micron
主要参数包括最大时钟频率 1.25 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.25 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、存储容量 16 Gbit、电源电压(最大值) 1.25 V、类型 SDRAM - GDDR6、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 512 M x 32。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。Micron · 封装:Die
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM - LPDDR4,采用 Die 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Winbond · 封装:WBGA-60
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。Winbond · 封装:VFBGA-54
主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 PSRAM (Psuedo SRAM)、数据总线宽度 16 位,采用 VFBGA-54 封装。Micron
DRAM GDDR5 8G 256MX32 FBGAWinbond · 封装:WBGA-60
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。Micron
DRAM LPDDR4 8G 256MX32 FBGAMicron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 FBGA-78 封装。Winbond · 封装:WBGA-60
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM - DDR2、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 WBGA-60 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 1 G x 8,采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括电源电压(最大值) 1.1 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。