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型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

GD55B01GEBIRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 TFBGA-24 封装。

GD55B01GEFARR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 SOP-16 封装。

GD55B01GEFIRR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 50 mA,采用 SOP-16 封装。

GD55B01GEFJRR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP-16 封装。

GD55B01GEYIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

GD55B01GEYIGY

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 WSON-8 封装。

GD55B01GFBIRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 TFBGA-24 封装。

GD55B01GFFIRR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP-16 封装。

GD55B01GFYIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 1 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, QPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

GD55B02GEBIRY

GigaDevice · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最小值) 2.7 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位,采用 TFBGA-24 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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