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GD25VQ20CTIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ20CTIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ40CEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 USON-8 封装。

GD25VQ40CSIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ40CSIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ40CTIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ40CTIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 4 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ80CEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 USON-8 封装。

GD25VQ80CSIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ80CSIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ80CTIG

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25VQ80CTIGR

GigaDevice · 封装:SOP-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 8 Mbit、电源电压(最小值) 2.3 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 SOP-8 封装。

GD25WB256EFIRR

GigaDevice · 封装:SOP-16

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 SOP-16 封装。

GD25WB256EWIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

GD25WB256EYIGR

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 256 Mbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 Dual/Quad SPI, SPI、定时类型 Synchronous,采用 WSON-8 封装。

GD25WB256EYIGY

GigaDevice · 封装:WSON-8

主要参数包括存储容量 256 Mbit、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WSON-8 封装。

GD25WD05CEIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、读取工作电流(最大值) 20 mA,采用 USON-8 封装。

GD25WD05CKIGR

GigaDevice · 封装:USON-8

主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、存储容量 512 kbit、电源电压(最小值) 1.65 V、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 64 k x 8,采用 USON-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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